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• 실장 밀도, 實裝密度, packaging density

  단위 체적 속에 실장되는 부품 또는 소자의 수. 집적 회로 상호 간의 비교에는 집적도(칩당의 게이트 수 또는 소자 수)가 사용되지만 대규모 집적 회로(LSI), 초 대규모 집적 회로(VLSI) 등은 이미 부품이나 소자의 단위로 평가되기 보다 하나의 시스템 또는 서브시스템 단위로 평가되고 있다.